Термопаста GD900 (30 г)

Термопаста GD900 Теплопроводность 4,8 Вт/(мК) Рабочая температура -50°С–200°С шприц 3 г = нет (фото 1) шприц 7 г = нет (фото 2) шприц 30 г = 500 руб (фото 3) баночка 30 г = 450 руб (фото 4) Также есть устройство охлаждения для процессора (кулер) DeepCool THETA: Устройство охлаждения для процессора (кулер) DeepCool THETA 21 PWM = 500 руб (Фото 5) Новое Максимальная рассеиваемая мощность (TDP) 95 Вт Высота кулера 60 мм Сокет LGA 1151, LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1151-v2, LGA 1200 Материал радиатора алюминий Количество вентиляторов 1 Уровень шума 17.8-33.4 дБ Скорость 900-2400 об/мин, регулятор оборотов Воздушный поток 45.91 CFM Тип коннектора 4-pin PWM Тип подшипника гидродинамический Тип крепления к материнской плате на защелках Устройство охлаждения для процессора (кулер) DeepCool THETA 31 PWM = 600 руб (Фото 6) Новое Максимальная рассеиваемая мощность (TDP) 95 Вт Высота кулера 60 мм Сокет LGA 1151, LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1151-v2, LGA 1200 Материал радиатора алюминий+медь Количество вентиляторов 1 Уровень шума 17.8-32.5 дБ Скорость 900-2400 об/мин, регулятор оборотов Воздушный поток 42.76 CFM Тип коннектора 4-pin PWM Тип подшипника гидродинамический Тип крепления к материнской плате на винтах